個(gè)人簡(jiǎn)介
劉志權(quán)，南方科技大學(xué)半導(dǎo)體學(xué)院（國(guó)家卓越工程師學(xué)院）教授、博士生導(dǎo)師，中國(guó)科學(xué)院百人計(jì)劃海外引進(jìn)學(xué)者，遼寧省/廣東省高層次人才，深圳市鵬程孔雀A類(lèi)人才。曾任中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)理事，國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟會(huì)員，國(guó)家集成電路標(biāo)準(zhǔn)化總體工作組成員；2021年以來(lái)?yè)?dān)任國(guó)際封裝技術(shù)大會(huì)（ICEPT）材料與工藝分會(huì)主席，2025年起擔(dān)任國(guó)際納連接與微連接大會(huì)（NMJ）國(guó)際咨詢委員。長(zhǎng)期從事與性能相關(guān)的材料制備應(yīng)用和顯微組織表征研究，重點(diǎn)為金屬互連材料的合成與組織性能、封裝材料及結(jié)構(gòu)的服役可靠性、以及半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)。截至2024年底在包括Nature，Science等國(guó)際雜志上發(fā)表期刊論文210余篇，以及EI收錄國(guó)際會(huì)議論文70余篇，被他人引用6000余次。申請(qǐng)國(guó)內(nèi)外發(fā)明專(zhuān)利70余項(xiàng)，其中已獲授權(quán)國(guó)際國(guó)內(nèi)發(fā)明專(zhuān)利40余項(xiàng)。曾榮獲2012年度美國(guó)顯微學(xué)會(huì)創(chuàng)新獎(jiǎng)，及2021年度中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)。
教育經(jīng)歷
· 1989.09-1993.07，吉林工業(yè)大學(xué)，金屬材料科學(xué)與工程系，學(xué)士
· 1993.09-1996.07，大連鐵道學(xué)院，材料科學(xué)與工程系，碩士
· 1996.09-2000.04，大連海事大學(xué)，材料工藝研究所，博士
工作經(jīng)歷
· 2000.09-2002.06，日本岡山理科大學(xué)（OUS, Japan），工學(xué)部，博士后
· 2002.07-2006.12，日本國(guó)立材料科學(xué)研究所（NIMS, Japan筑波），特別研究員
· 2013.11-2014.01，日本大阪大學(xué)，產(chǎn)業(yè)科學(xué)研究所，高級(jí)訪問(wèn)教授
· 2017.03-2018.03，日本大阪大學(xué)，產(chǎn)業(yè)科學(xué)研究所，客座教授
· 2006.12-2019.03，中國(guó)科學(xué)院金屬研究所，研究員/課題組長(zhǎng)/博士生導(dǎo)師
· 2019.03-2025.04，中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院，研究員/PI/博士生導(dǎo)師
· 2025.04-現(xiàn)今 南方科技大學(xué)，教授/博士生導(dǎo)師
研究方向
· 半導(dǎo)體封裝工藝及先進(jìn)封裝技術(shù)研究
· 新型微電子材料的開(kāi)發(fā)及器件應(yīng)用探索
· 封裝結(jié)構(gòu)的多場(chǎng)服役行為及可靠性評(píng)價(jià)
· 微電子互連界面的反應(yīng)機(jī)理及失效機(jī)制
· 材料表面及界面組織的微納尺度表征
https://www.researchgate.net/profile/Zhi-Quan_Liu
https://orcid.org/0000-0001-7097-8977
